设备用途：适用于预贴各种宽度的ACF于LCD或者PCB上，运用在TAB、COG液晶模块生产，以及触摸屏生产过程中，高密度FPC与Film Sensor / Glass Sensor的连接工艺。

操作步骤：

1.将产品放置在模具上，按下真空按钮吸附产品

2.双手按下启动按钮(平台推进→压头下降热压→保持设定时间→压头上升→拨杆分拨ACF→平台退出→ACF转动设定长度→切ACF)

3.取下产品。