这几天大概的为大家介绍了一些有关于邦定机的邦定工艺的辅料和辅料的产品特性和产品种类，相信大家对邦定机的知识有了一定的印象，今天华科力达就一鼓作气为大家继续介绍邦定工艺的辅料的用途和操作知识。

用途：

一、粘接填缝

可以用于IC保密、电子零件固定接著、温度感应器接著、蜂鸣器上簧片之接著和散热片接著。

二、灌注

可以用于LED灌封、继电器灌封和变压器灌注。

三、导热

用於高发热之变压器灌封，且具有导热作用和散热片接著。

四、封装

模片固定电容与线路板的邦定及芯片倒装。

操作和固化方式：

1.单组分环氧胶：不须混合搅拌、加温硬化。

2.双组分环氧胶：适当比例调配，置於室温下自然硬化无需加热。

有关于邦定机的邦定工艺的辅料和辅料的一些基本常识都做了一个基本介绍，相信这些可以为你带来帮助，想要了解邦定机就关注华科力达吧！