对于贴屏生产所使用到的触摸屏贴合机，大家应该都有所了解了，前面也为大家介绍过许多关于触摸屏贴合机知识，不过，在贴屏生产中，又出现了一种叫做硬对硬贴合机的设备，那什么是硬对硬贴合机呢?下面就为来为大家介绍一下。

　　其实，硬对硬贴合机就是触摸屏贴合机的一种，简称G+G贴合机,G+G是Glass to Glass的英文缩写。两个G分别指盖板玻璃和功能片玻璃，因为是硬质物，所以将它们真空贴合在一起的贴合机，称为硬对硬贴合机。硬对硬贴合机是目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款触摸屏贴合机。

　　硬对硬贴合机采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS) 贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合工艺。

　　现在很多用贴合机来贴手机屏幕时候会出现气泡，贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出，贴合过程中两板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成。而硬对硬贴合机就能够解决这些难题，硬对硬贴合机的设计兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性，在真空环境下通过专用模具的准确定位，对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制，保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。

　　什么的硬对硬贴合机就为大家介绍到这里。硬对硬真空贴合技术解决了Coverlens和ITOsensor贴附的难点，既保证了贴附的精度，又杜绝了“气泡”的产生，设计过程中对机械精度、电气压力控制和使用操作的方便性等问题做了分析，体现了机电一体化设计的理念，所以硬对硬贴合机的应用也非常广泛，受此影响也就出现了硬对硬贴合机的叫法。