邦定机是一种全功能COB焊接生产设备，它将集成电路芯片精确定位在液晶玻璃上并进行粘合。整机由可编程控制器+人机界面控制核心组成。图像自动对准系统和PV310完成目标物体的对准数据计算，对准预加载完成后，产品从平台转移到局部压力进行装订和卷曲。

　　1、邦定机时间

　　焊接机的持续时间也对金属粉末的状态有影响，其结果是影响焊接机的焊接效果。

　　2、邦定机设定速度

　　焊接机的焊接速度对其温度控制和稳定性有影响。焊接机的速度越快，温度上升越快。由于其基粉的快速旋转，摩擦生热温度升高，而粘合机内的搅拌桨叶片带走热量，温度升高逐渐降低。因此，键合机速度快，温度上升过快，不利于键合机的温度控制和稳定性。

　　3、邦定机温度

　　焊接机的温度也对其焊接效果有很大影响。如果键合机的温度太低，金属粉末不能有效地键合到基础粉末上，并且如果键合机的温度太高，则容易结块。因此，焊接机的温度控制非常重要。

　　深圳华科力达全自动贴合机厂家生产触摸屏贴合机、oca贴合机、真空贴合机、手机液晶屏幕全自动贴合机及fog邦定机、压排机、fpc脉冲热压机。