手机防爆屏的维护和新的屏幕贴合机都需要使用真空贴合机。事实上，由于工作模式不同，真空贴合机有半自动和全自动两种。两台真空贴合机有什么不同?今天，让我们从深圳华科立达贴合机厂家的小编在那里做一个简单的介绍。

　　半自动真空贴合机主要是一种由人工和机器配合完成的设备。它配有底部框架和上部框架。框架的内部配备有用于容纳层压装置的工作空间。由于技术的不断进步，这种真空机已经基本上完全被全自动真空贴合机所取代。

　　由于全自动真空贴合机在托盘下装有自动导轨，只需要自动控制，操作非常简单方便。用全自动真空贴合机粘接手机时，气泡较少，调整和定位非常简单。由于操作简单方便，市场上基本上都是使用这种全自动真空贴合机。

　　这两种真空贴合机的主要区别在于下模的结构不同。半自动真空贴合机的下模装配有共用导轨，而全自动真空贴合机的下模装配有活动无杆导轨。由于托盘下的导轨不同，一个需要用手推或拉托盘，另一个只需要在操作界面上选择向前或向后，托盘就会自动向前或向后移动。

　　我相信，一旦两种真空贴合机的区别出来，每个人都会知道选择哪种真空贴合机。