COG邦定机常的定义：是采用各向异性导电薄膜ACF导电胶和恒温加热压焊工艺，将IC贴装到玻璃基板上，从而实现IC和玻璃基板的电气和机械互联的组装设备，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统会对目标对象的对位数据进行计算，在完成对位并预压后由平台传输数据到本压进行绑定压接。

适用范围： 适用于10~30英寸IC和LCD液晶显示屏的压焊和连接。

以下是邦定机常用的一些参数：

一、设备规格：
1、外形尺寸（L×W×H）：5300×1600×2100㎜；
2、机器重量：约3500KG；
3、机器颜色：电脑灰；
4、使用环境要求：干净、无尘、洁净房；
5、电源供应：AC220V±10%，9KW，50Hz；

6、气源供应：干燥洁净气压Min：0.5～0.7Mpa，自带气压不足报警；

7、真空供应：设备自带真空泵供应；
8、控制系统：日本PLC控制；
9、误打操作防护：机器互锁设计，机器有任何错误或需要提醒操作者时，蜂鸣器报警工作；
以上介绍了有关于邦定机的设备规格，想了解更多就联系华科力达吧！