你知道邦定机常用的胶有哪些吗?它们之间的区别又是什么？今天，就让我来为大家解读一下吧：

从作用来讲，邦定胶是用来包封裸芯片的，可分为热胶、冷胶、亮光胶、亚光胶、高胶和低胶，还有就是红胶和导电金属胶，这是较常见的分法。
哪它们的区别又在哪里呢？这是一个相对的概念。热胶在封胶时需要对ＰＣＢ板进行预热，到设定温度，而冷胶则不需要预热，在常温下即可正常使用。但热胶在性能和固化外观方面要优于冷胶，要根据客户需求来选择。亮光胶和亚光胶主要区别在于固化后光泽是光还是亚，可根据生产来选择。高胶和低胶的区别在于封胶时胶的堆积高度，有的产品很特殊，对包胶时胶的堆积高度有要求，通过检测才能达到要求，要特别注意。红胶主要用于绝缘裸芯片的粘接，但也可直接用邦定机进行ＰＣＢ板的连接。金属导电胶（ＡＣＦ）主要作用于客户指定的裸芯片的连接，具有导电功能。目前，市场上用的较多。
以上就是邦定机包胶常用胶的介绍，如有疑问，请致电华科力达，专业技术团队为你解答